降低生产成本和材料成本，smt元器件的体积是非常小的，这就使得元件在封装的过程当中节省一部分的材料，因此降低了封装费用，再加上这一技术的生产自动化程度非常的高，成品率也比传统的要高出许多，因此smt元器件在售价方面会更低。同时消除了这一过程的射频干扰，使电路的高频特性更好更优更快，提高工作速度的同时，也提高了工作的效率，而且工作过程当中的噪音也明显的降低了许多。
PCBA加工生产制造全过程涉及到的环节较为多，一定要操纵好每一个环节的质量才可以生产制造较好的商品，一般的PCBA是由：PCB线路板生产制造、元器件购置与查验、SMT贴片加工、软件生产加工、程序烧制、测试、脆化等一系列焊锡。pcba设计加工在早期的DFM汇报中，能够顾客提议在PCB上设定一些测试用例，目地是以便测试PCB及电焊焊接好全部元器件后的PCBA电源电路导酸的通性。
PCBA加工生产加工归属于高精密生产制造，在pcba加工工艺中，须遵照有关实际操作标准，有误的实际操作会马上造成对元器件、PCBA的受损，特别是在是集成ic、IC等PCBA元器件非常容易因静电感应安全防护不及时而损害损坏，对生产加工自然环境和pcba加工工艺的规定甚高。一切地区出现难题能够将全部PCBA或其上的各种各样元器件损坏。
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